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赛灵思发布世界最大FPGA芯片:350亿晶体管
http://www.hbrpdl.com 2019-08-22 10:21:49 21IC电子网
电工电气网】讯

  赛灵思(Xilinx)宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,拥有多达350亿个晶体管,密度在同类产品中也是最大的,相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍,而功耗降低了60%。

  虽然具体面积没有公布,和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界最大芯片不在一个数量级,但在FPGA的世界里,绝对是个超级庞然大物,从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。

  相比之下,AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管,NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管。

  VU19P FPGA采用台积电16nm工艺制造(上代为20nm),基于ARM架构,集成了16个Cortex-A9 CPU核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb(28MB)内存,DDR4内存带宽最高1.5Tbps(192GB/s),80个28G收发器带宽最高4.5Tbps(576GB/s),支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。该芯片采用Lidless无顶盖封装,优化散热,可让设计者发挥最极致的性能。

  这是一颗“Chip Maker's Chip”(芯片厂商的芯片),主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计,以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。

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